日前，芯片巨头英特尔正式发布了全新第七代酷睿处理器，这一代处理器的微架构代号为 Kaby Lake，主要是用于代替 2015 年发布的第六代酷睿芯片的 Skylake 微架构。不过，在 Broadwell 和 Skylake 微架构之后，全新的 Kaby Lake 依然还是基于 14 纳米的工艺设计。

Kaby Lake 微架构与前两代相比，在 CPU 内核、缓存结构以及图形引擎方面，大多保持相似，但不仅提高了整体性能和效率，而且还大大增强其多媒体能力和突发响应速度。对于之所以沿用 14 纳米工艺，英特尔的解释是：未来处理器产品将不再是“工艺→架构”的战略，而是全新的“工艺→架构→优化”三个步骤，历史 36 个月。

为此，Kaby Lake 微架构使用的是自家声称的“衍生科技（Derivative Technologies）”，在性能提高的同时，加入更多扩展功能，新工艺将称之为“14nm+”。在内核底层，英特尔调整了其三栅极晶体管，重点优化纵横比和鳍片间距空间，提高了晶体管沟道应变性能。这些变化使得 Kaby Lake 能够拥有超过 Skylake 的睿频加速频率，同时保持类似的热量和功耗。

除了对工艺制程做出调整之外，英特尔另一个重点是 Kaby Lake 微架构的多媒体引擎性能，让第九代 GPU 图形处理性能将足以应付 4K 分辨率的内容。在 GPU 的硬件上，原生支持 H.265 Main.10、VP9 8/10-bit 硬件解码，播放 HEVC h.265 编码的 4K@60fps 视频流畅无压力，还可以处理多达 8 个 4K@30fps 的流媒体视频，CPU 占用和功耗大幅减少。

本次全新首发的 Kaby Lake 处理器，英特尔优先考虑的还是笔记本电脑、2 合 1 设备之类的产品，包括 Y 系列超低压版和 U 系列低压版，桌面还需要再等等。

关于 Kaby Lake 架构的 Y 系列超低压版处理器，多人应该不陌生，也就是 Core M 平台。有意思的是，新的一代 Core M 英特尔只保留了 Core M3 的命名，其他直接命名为 Core i5 和 Core i7，但从放弃 Core m5 和 m7 的命名就可以看出英特尔将这些芯片定位更加高端了。接着是 Kaby Lake 架构的 U 系列处理器，命名保持 Core i3、i5 和 i7。

Kaby Lake 的 U 系列 TDP 热设计功耗为 15W，主要针对超轻薄便携笔记本电脑和一体机设计，最初有三个双核产品，四线程设计，最高端的产品是 Core i7-7500U，还有 Core m3-7Y30、Core i5-7Y54，GPU 核显都是 HD 615。

而 Y 系列也是双核心四线程，最高端的产品则是 Core i7-7Y75，还有 Core i3-7100U、Core i5-7200U，GPU 核显是 HD 620，适用于平板电脑和二合一设备，以及最低端的入门级轻薄笔记本电脑，TDP 热设计功耗为 4.5W。

根据 Sysmark 2014 的跑分， Kaby Lake 整体比 Skylake 快 12%。具体来看，WebXPRT 2015 的测试跑分显示 U 系列的 Core i7-7500U 性能比 Core i7-6500U 提升了 19%，而 Y 系列的 Core i7-7Y75 相比 Core i7-6Y75 的提升则为 18%，主要得益于频率的增加。

U 系和 Y 系除了功耗性能不同，Y 系还缺少对 RAID 的支持和不支持英特尔智能响应技术，支持更少 SATA 和 USB 3.0 端口。

总之，第一批基于第七代酷睿 Skylake 架构的 U 系 和 Y 系的产品，包括 2 合 1 设备、超轻薄笔记本电脑、超极本、平板电脑和较小外形的设备，很快就会在第三季度出货，目前各大 OEM 厂商有超过 100 款设计，预计年底之前陆续完成上市工作。Kaby Lake 架构的台式机、发烧级笔记本电脑和企业级产品要等到明年年初。